3Si-LD2

Il tester SPI 3Si-LD2 (dual lane) di Saki è tra i sistemi di ispezione per pasta saldante a 2 proiettori più veloci al mondo. Utilizza lo standard QDP (Quality Driven Production), un insieme di strumenti che consentono di raggiungere un livello che supera quanto ora richiesto dal mercato. Saki 3Si-LD2 (dual lane) ispeziona altezza, volume, copertura, spostamento e corto circuito dei depositi di pasta saldante di qualsiasi forma, depositati su un’ampia varietà di PCB, inclusi i circuiti stampati flessibili. La misurazione dell’altezza è estremamente precisa grazie alla compensazione automatica dell’imbarcamento effettuata in tempo reale su ogni scheda ispezionata. La generazione del programma avviene in pochi minuti utilizzando dati CAD o Gerber. E’ in grado di riconoscere le differenze di altezza tra depositi dello stesso componente (es. BGA) per denotare eventuali problematiche di coplanarità.
Le funzioni SPC integrate e le funzioni ‘Closed loop’ consentendo di ottenere un accurato controllo di processo riducendo così al minimo potenziali difetti di saldatura.