Il nuovo 3Di-LS3BX automatizza l’ispezione post-saldatura combinando controllo 3D delle saldature THT e analisi completa della superficie del PCB, senza necessità di ribaltare la scheda

SAKI amplia la propria gamma di soluzioni per l’ispezione automatica con la nuova 3Di-LS3BX,  il sistema AOI 3D inline sviluppato specificamente per l’ispezione del lato inferiore dei circuiti stampati.

La soluzione è pensata per automatizzare i controlli nelle fasi successive ai processi di saldatura selettiva, saldatura ad onda e dip soldering, combinando l’ispezione ad alta precisione dei giunti di saldatura THT (Through-Hole Technology) con il controllo dell’intera superficie del PCB.

Uno dei principali vantaggi è la possibilità di eseguire queste verifiche senza ribaltare la scheda, riducendo la movimentazione manuale e semplificando l’integrazione del controllo qualità direttamente nella linea produttiva.

Ispezione 3D ad alta precisione delle saldature THT

Saki 3Di-LS3BX combina software dedicato al controllo delle saldature THT, algoritmi proprietari SAKI e misurazione tridimensionale per verificare in modo stabile e ripetibile pin dei componenti e fillet di saldatura.

Il telaio ad alta rigidità contribuisce alla precisione e alla ripetibilità delle misurazioni, mentre il sistema di illuminazione Dome Lighting, ora accessorio standard, permette di acquisire correttamente anche superfici inclinate, curve o particolarmente riflettenti.

L’obiettivo è ottenere un’ispezione accurata mantenendo al tempo stesso un basso numero di false chiamate.

È importante sottolineare che la 3Di-LS3BX non è una macchina dedicata esclusivamente all’ispezione THT: integra infatti l’intero patrimonio di algoritmi di ispezione SMT sviluppati da SAKI e già utilizzati da anni dai nostri clienti. Controlli su componenti, saldature e anomalie tipiche del processo SMT sono quindi parte integrante della piattaforma, permettendo di utilizzare un unico sistema di ispezione completo anche nelle fasi post-saldatura THT.

Controllo dell’intera superficie con Full Memory Technology

Oltre all’ispezione tradizionale dei componenti e delle saldature, il sistema utilizza la Full Memory Technology proprietaria di SAKI per estendere il controllo all’intera superficie del circuito stampato.

Questo consente di individuare automaticamente elementi come solder balls, corpi estranei e FOD (Foreign Object Debris), compresi oggetti o componenti inattesi presenti sulla scheda.

Il sistema è in grado di rilevare solder balls fino a 200 µm, aumentando ulteriormente la copertura dell’ispezione rispetto ai tradizionali controlli localizzati.

Un’unica piattaforma di ispezione, dall’SMT al back-end

Un ulteriore vantaggio della 3Di-LS3BX è l’utilizzo della stessa piattaforma software impiegata nei sistemi SPI e AOI post-reflow SAKI.

Gli operatori possono quindi lavorare all’interno di un ambiente comune, facilitando la standardizzazione delle procedure di ispezione lungo le diverse fasi del processo produttivo, dalla linea SMT alle lavorazioni back-end.

Per adattarsi a differenti configurazioni produttive, il sistema può inoltre essere equipaggiato con un return conveyor opzionale installato nella parte inferiore della macchina.

Un controllo qualità sempre più automatizzato

Con l’introduzione della 3Di-LS3BX, SAKI estende ulteriormente la propria proposta verso un controllo qualità integrato dell’intero processo di assemblaggio elettronico.

La soluzione risulta particolarmente interessante nei settori dove affidabilità e ripetibilità dell’ispezione sono fondamentali, come automotive e applicazioni ad alta affidabilità, permettendo allo stesso tempo di ridurre l’intervento dell’operatore e i rischi legati alla movimentazione manuale dei PCB.

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