3Di-LS2

Saki 3Di-LS2 è parte della piattaforma di terza generazione dei sistemi SAKI 3D ed è stata sviluppata in accordo al concetto QDP (Quality Driven Production), un insieme di strumenti che consentono di raggiungere un livello di analisi che va ben oltre a quanto oggi è richiesto dal mercato.
Saki 3Di-LS2 può ispezionare schede in formato XL (500x510mm). La rigida struttura meccanica, i nuovi assi e l’innovativo software sono i componenti chiave della piattaforma. La testa ottica possiede 4 proiettori digitali multifrequenza LCoS (Liquid Cristal on Silicon) ed un sistema di illuminazione a 4 stadi, per una misurazione 3D “shadow free” sino a 25 mm. di altezza, con risoluzione di 1 micron.
Il software ‘Easy Programming’ di SAKI taglia nettamente i tempi di programmazione. Una fitta rete di misurazioni automatiche dell’imbarcamento vengono eseguite in tempo reale su tutta la scheda. E’ possibile lavorare in standard IPC610, eseguire la programmazione ed il debug off-line, mantenere inalterato lo stato del sistema usando le funzioni “Golden & Silver Board” e ‘Self-Calibration’. Saki è anche in grado di ispezionare in 3D il lato saldatura THT di schede saldate ad onda o selettiva. L’algoritmo ECD (Extra Component Detection) rileva inoltre componenti inaspettati, solder balls e materiali estranei su tutta la superficie del PCB.