2Di-LU1
SAKI 2Di-LU1 è un sistema di ispezione ottica AOI ‘bottom scan’ con tecnologia di scansione lineare ultraveloce, con cattura dell’immagine di un intero PCB da 460x500mm alloggiato su telai di misura massima 610x610mm e peso massimo di 12 kg. Questo versatile sistema automatizza il processo di ispezione dal lato inferiore dopo la saldatura ad Onda, Selettiva e Pin-in-paste, eliminando la necessità di capovolgere la scheda. Il software 2Di-LU1 include i riconosciuti algoritmi Fujiyama proprietari di Saki. Ispeziona simultaneamente l’esposizione del rame, il rilevamento del terminale, le scoppiature e le altre anomalie di saldatura, i corto circuiti. L’integrazione di questa tecnologia AOI nel processo di assemblaggio THT aumenta la produttività riducendo i tempi, i costi, la manodopera, lo spazio necessario per l’ispezione manuale, la necessità di moduli per capovolgere la scheda.