Interflux® µ-dIFe 7 è una pasta di saldatura no-clean, lead-free, per applicazioni ad immersione, Ripetibile e volume selettivo della pasta, Veloce e facile applicazione,
Riduce il rischio dei ponti su μ-BGAs, Adatto per la ERSA Dip&Print Station, Per Ball Grid Arrays, J-lead e Gull Wing ICs, RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%.